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专利名称：半导体芯片封装结构以及封装方法专利类型：发明专利
发明人：钱孝青,沈戌霖,王卓伟申请号：CN201610663290.7申请日：20160815公开号：CN106098668A公开日：20161109
摘要：本发明提供一种半导体芯片封装结构以及封装方法，封装结构包括：半导体芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；焊垫，位于所述第一表面侧或者所述第二表面侧；金属布线层，铺设于所述第二表面侧，用于将焊垫的电性导出；阻焊层，铺设于所述金属布线层上，所述阻焊层上具有开孔，所述开孔底部暴露所述金属布线层；焊接凸起，设置于所述开孔中，且所述焊接凸起与所述金属布线层电性连接；所述阻焊层上具有开口，所述开口避开所述阻焊层上对应所述金属布线层的区域。通过在阻焊层上设置开口，有效释放阻焊层在冷热冲击测试(TCT)时产生的应力，消除了阻焊层以及金属布线层分层、开裂的情况。
申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
地址：215026 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
国籍：CN
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