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专利名称：一种贴片式石英晶体谐振器基座专利类型：发明专利
发明人：何仁举,彦,杨清明,黄建友申请号：CN201610791842.2申请日：20160831公开号：CN106374869A公开日：20170201
摘要：本发明公开一种贴片式石英晶体谐振器基座，包括上层底板和下层底板，上层底板与下层底板上下叠放并粘接，下层底板的顶面设有晶片搭台，下层底板的底面设有焊盘，晶片搭台与焊盘电气连接，上层底板为中空的框型，晶片搭台位于上层底板的中空部，晶片搭台有两个，两个晶片搭台之间电气绝缘，上层底板和下层底板的基材均为FR4材料。本发明能够简化生产工艺，生产中降低能耗，缩短生产周期，降低制造成本。
申请人：成都晶宝时频技术股份有限公司
地址：610000 四川省成都市高新西区西部园区百叶路8号
国籍：CN
代理机构：成都高远知识产权代理事务所(普通合伙)
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