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专利名称：电子封装件及其制法专利类型：发明专利
发明人：邱志贤,朱恒正,林建成,蔡宗贤,杨超雅申请号：CN201310047025.2申请日：20130206公开号：CN103972636A公开日：20140806
摘要：一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板、设于该基板上的电子组件、天线结构以及封装材，该天线结构具有延伸部及多个连结该延伸部的支撑部，以使该延伸部通过该些支撑部架设于该基板上，致使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。
申请人：矽品精密工业股份有限公司
地址：中国台中市
国籍：CN
代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司
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