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专利名称：一种电路板的焊接工装专利类型：发明专利发明人：胡建军
申请号：CN202011343385.3申请日：20201125公开号：CN112475509A公开日：20210312
摘要：本发明公开了一种电路板的焊接工装，涉及电路板价加工技术领域。本发明包括一对对称设置的支撑座；两支撑座之间架设有承载架；承载架上滑动装设有第一驱动块；第一驱动块的下端固定有导向轨；导向轨上滑动装设有第二驱动块；第二驱动块的滑动方向与第一驱动块的滑动方向垂直设置；第二驱动块的下表面竖直固定有升降部件；升降部件的输出端固定有焊；升降部件的输出端装设有送料部件；送料部件上穿插有一与焊相对应的锡条。本发明不仅结构设计合理、使用便捷，而且有效地提高了电路板的焊接效率，具有较高的市场应用价值。
申请人：合肥迅驰电子科技有限责任公司
地址：230000 安徽省合肥市合肥高新技术开发区香格里拉广场一期商务公寓718室
国籍：CN
代理机构：上海精晟知识产权代理有限公司
代理人：李佼佼
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