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专利名称：具有金属结合介面层的高功率LED灯用陶瓷基板及
灯
专利类型：实用新型专利发明人：陈建兴
申请号：CN201420769057.3申请日：20141209公开号：CN204271128U公开日：20150415
摘要：一种具有金属结合介面层的高功率LED灯用陶瓷基板，供在每平方公分面积上设置发光功率大于十瓦的LED元件，该高功率LED灯用陶瓷基板包括：一层薄形陶瓷基板本体，具有一个顶面及一个远离且相对该顶面的底面，其中该顶面与底面厚度间距小于2mm；一层设置于该顶面的致能电路；一层溅镀成形于该底面的金属结合介面层，厚度低于200μm，其中该金属结合介面层具有高于上述陶瓷基板本体的热膨胀系数，以及该金属结合介面层形成有复数的热膨胀间隙；及一层结合至该金属结合介面层的铜层，其中形成有至少一直径大于5mm的热交换液体流通管道。
申请人：并日电子科技(深圳)有限公司
地址：518132 广东省深圳市光明新区光明街道观光路招商局光明科技园B3栋3A、3B、3C、4B
国籍：CN
代理机构：北京明和龙知识产权代理有限公司
代理人：郁玉成
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