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专利名称：一种COB固晶方法专利类型：发明专利
发明人：莫宜颖,王芝烨,黄巍,王跃飞申请号：CN201711435686.7申请日：20171226公开号：CN108091750A公开日：20180529
摘要：一种COB固晶方法，包括以下步骤：（1）制造带有线路的基板，所述线路包括芯片焊盘、电极焊盘和连接芯片焊盘与电极焊盘的导线；（2）在芯片焊盘上形成一层锡膏；（3）将形成有第一层锡膏的基板过回流焊；（4）在芯片焊盘处点锡膏并进行焊接固晶。本发明在点锡固晶步骤前，先在芯片焊盘上刷一层锡膏，该第一层锡膏通过回流焊与芯片焊盘结合，最后再点锡膏焊接固晶，两次的锡膏相互融合，减少焊接的空洞率。
申请人：鸿利智汇集团股份有限公司
地址：5100 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
国籍：CN
代理机构：广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司
代理人：李肇伟
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