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专利名称：一种多层电路板测试结构专利类型：实用新型专利发明人：孟昭光,清,蔡志浩申请号：CN201922338162.7申请日：20191223公开号：CN2109560U公开日：20200707
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板测试结构，每层电路板的表面设有至少一个导电层；导电层包括：用于开设第一测试孔的第一测试区域，所有导电层通过第一测试孔电性连接；镂空并露出基材的用于开设第二测试孔的第二测试区域，第二测试孔贯穿多层电路板。当该多层电路板没有短路问题时，第二测试孔穿过所有的第二测试区域，第一测试孔和第二测试孔之间开路。当该多层电路板存在孔与相邻线路之间的短路问题时，第二测试孔会偏离出这一层电路板的第二测试区域，导致第二测试孔内会与这一层电路板的导电层导通，因此第一测试孔和第二测试孔之间存在短路现象，以此判断该多层电路板存在短路问题，防止其流出至下一工序。
申请人：东莞市五株电子科技有限公司
地址：523000 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：刘翠香
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