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陶瓷封装管壳与基座的区别

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用途不同、结构不同。
1、用途不同：陶瓷封装管壳主要用于对芯片进行密封和保护，以防止芯片受到外部环境的影响；而基座则主要用于提供芯片与外部电路之间的连接和支撑，以实现芯片的功能。
2、结构不同：陶瓷封装管壳通常具有圆柱形、方形等多种形状，其内部通常有空腔和引线等结构，以满足不同的封装需求；而基座则通常采用扁平的方形或长方形结构，其上通常有焊盘和引脚等结构，以实现芯片与外部电路之间的连接。
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